联发科推X23和X27是面对高端难产的无奈

柏铭 2016-12-02 20:00

近日联发科宣布推出X20/X25的升级版X23/X27,强调提升了性能的同时又降低了功耗,不过它并没有解决基带技术落后的问题,这说明它只不过是在当前高端芯片X3'...

近日联发科宣布推出X20/X25的升级版X23/X27,强调提升了性能的同时又降低了功耗,不过它并没有解决基带技术落后的问题,这说明它只不过是在当前高端芯片X30难以量产下的无奈。

联发科是今年中国手机市场的大赢家,由于OPPO和vivo这两家主要采用联发科中低端芯片的手机企业出货量暴增,帮助它的市场份额达到新高,首次超过高通成为中国手机芯片市场份额最大企业。

不过随着中国移动要求今年10月开始要支持LTE Cat7技术,OPPO和vivo选择放弃采用高通的芯片而转用支持该技术的高通芯片,给联发科造成了打击。

联发科寄望即将上市的X30改变这种局面,更期待这款芯片帮助它进军高端市场,因此激进的采用了台积电即将量产的10nm工艺,希望凭借领先的工艺增强手机芯片的性能和降低功耗与高通在高端市场一争高下。

联发科helio X30采用A73 A53 A35的架构,高性能的A73核心加上10nm先进工艺的支持可以提供更高的性能,geekbench4的测试显示采用A73核心麒麟960的性能超越了高通的骁龙821,而麒麟960采用的只是16nm工艺当然采用10nm工艺的X30的性能表现会更优异甚至有望与高通的骁龙835一较高下;X30是首款采用ARM低功耗核心A35的芯片,在10nm工艺的支持下将提供更低的功耗特性。

将三种核心整合在一起无疑体现了联发科在多重架构技术上的优势,让X30拥有与高通新款高端芯片骁龙835相当的性能但是在低功耗方面的表现会更优异,实现差异化竞争。

基带技术方面,X30可以支持LTE Cat10技术,满足中国移动的要求,更值得关注的是这款芯片会采用Imagination的PowerVR GPU,这是苹果专用的GPU架构,性能优异,不过授权价格较高,这次X30引入这个公司的GPU无疑是下了重本对X30寄予厚望。

不过这一切都受制于台积电的10nm工艺量产时间,三星在10月底宣布正式量产10nm工艺,高通采用三星的10nm工艺已经投产了骁龙835,而台积电至今未量产10nm工艺只是说年底投产,可是今天已是12月初了它能否如期量产呢?

此外即使台积电投产了10nm工艺,以其一贯的做法都是优先照顾苹果,据认为苹果会采用台积电的10nm工艺生产A10X处理器,因此在台积电投产10nm工艺后还要一段时间才能将产能供给联发科。相比之下,华为海思选择先用16nm工艺推出高端芯片麒麟960等待台积电的10nm工艺产能上来后再推出采用该工艺的麒麟970显然要明智的多。

正是在这样的情况下联发科推出X23和X27这两款芯片试图暂时应对市场,但是X23和X27只是提升了处理器性能等但是并没有引入LTE Cat7技术,因此将依然难获OPPO和vivo的青睐,无助于它应对市场挑战。

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